快科技 8 月 6 日音尘，AMD X3D 系列惩处器大杀四方，Intel 当然不成坐视不睬，据说也在拓荒我方的 3D 缓存决议，有望不才代桌面级家具 Nova Lake 中初度看到。

说明最新信得过音尘，Intel 阶梯图上如故加多了一款新式号，配备两组 BLLC，也即是"大容量三级缓存" ( Big Last Level Cache ) ，使得总缓存容量据说逾越 200MB！

此前据说只好单组 BLLC，即便如斯总缓存也将逾越 140MB。

这似乎讲明，Intel 的每组 3D 缓存容量亦然 64MB，和 AMD 3D V-Cache 如出一辙。

Intel 3D 缓存惩处器展望要到 2026 年底智力看到，AMD 虽然不成让敌手抢走风头，也在酝酿我方的大杀器。

说明曝料，AMD 正在准备两款新的 Zen5 X3D 惩处器，一个是 8 中枢 16 线程、96MB 缓存、120W 功耗，不出不测即是锐龙 7 9700X3D。

另一款是 16 中枢 32 线程、192MB 缓存、200W 功耗。

要知谈，现时最顶级的锐龙 9 9950X3D 即是 16 中枢 32 线程，缓存容量 144MB，功耗 170W。

再多出 48MB 缓存，那就只然而两个 CCD 上辘集成 3D 缓存，何况似乎容量不同 ( 一个 64MB 一个 48MB ) 。

有音尘东谈主士指出，其真的本年 1 月份，AMD 就清楚过，拓荒这种双 3D 缓存决议从经济性角度商酌并不太好，展望阛阓需求也很小。

但是如今跟着 AI 推理、LLM 大模子的升迁，十足值得一试。

看起来，AMD 的双缓存有望比 Intel 先行落地。

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